首页 > 市场和应用 > 半导体 > 半导体制造装置

半导体制造装置

在半导体制造装置的零部件材料中,氟树脂作为耐化学品特性优良、不会使高纯度药液受到污染的清洁材料而得到广泛应用。

管子、接头等零件

要求特性

・耐应力开裂性                

・耐化学性                

・优异的机械强度                

・清洁性(离子析出对药液的污染小)                

大金解决方案

氟树脂NEOFLON PFA AP系列产品,不仅具有耐化学品特性,还兼具优异的耐应力开裂性以及不会污染高纯度药液的清洁性,有助于延长管路的使用寿命与提高可靠性。NEOFLON PCTFE M系列产品机械强度优良,属于清洁材料,适用于接触药液的零部件。                             


                   

> 【技术报告】关于PFA管子表面粗糙度的新提案(应用于半导体芯片,精细化的超平滑PFA管子)                    

由于半导体集成电路精细化程度的发展,人们对于清洁化的关注度日益高涨,如降低影响成品率的particle等。为讨论particle滞留在PFA管子内表面凹凸部位的可能性,依赖球晶尺寸的亚微米级的表面粗糙度的评价已不再充分,这一事实已逐渐显现。本报告介绍了用对应过最先进精密化工艺的纳米级别评价表面光滑性的新方法和必要性。                      

密封材料

要求特性

・耐热性                

・耐plasma              

・耐氟自由基                

・低发尘性                

・耐化学品特性                

・真空密封性                

・润滑性               

大金解决方案

对于使用条件苛刻的装置,如等离子蚀刻装置,使用了全氟橡胶密封材料。全氟橡胶O型圈“DUPRA”是大金工业开发的密封材料,东邦化成株式会社获得授权提供。现在中国也设立了生产全氟橡胶O型圈的成型工厂惠州大金清研,实现中国现代化生产。                    

高阻隔软管

要求特性

・耐化学性                

・低药液透过性                

・气体阻隔性                

・清洁性(离子析出对药液的污染小)               

大金解决方案

氟树脂NEOFLON CPT LP系列具有低药液透过性和优良的气体阻隔性。应用于管子时,可减少药液与气体透过,降低对周边设备的影响。并且,还能抑制管子的老化,有助于延长装置的使用寿命。                              

请填写以下信息 * 为必填内容
*
资料名称:
*
姓       名:
*
手       机:
*
地       址:
*
公司名称:
邮       箱:
留       言:
索取资料
S