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热传导性

为了应对今后散热和热交换等导热性问题,大金提供了丰富的产品解决方案,包括树脂、橡胶、涂料、润滑脂等。

概述

热传导性聚合物的必要性

一般来说,树脂具有出色的可加工性及机械强度等力学性能,广泛应用于各领域。但是,这些树脂的导热率较低,在热源周围使用、替代金属应用时仍有需要解决的课题。树脂所需的电气特性因用途而异,大金可提供绝缘性与导电性两方面的解决方案。


  • -  半导体及高可靠性电子元件所要求的冷却

半导体芯片承载了庞大的计算能力,而体积要求越来越小,电子元件如何散热成为需要解决的问题。随着5G等新一代通信技术的发展,需要在保持低介电性能的同时,改善基板材料的导热率,以实现传输信号完整性。


  • -  汽车的电动化

电动汽车的三电系统发热量比内燃机少,但其安全性对温度敏感。在设计这些组件时,为了确保足够的散热,必须考虑每个零部件的热传导性。


  • -  替代金属

树脂材料成本低、设计自由度高,因此可以作为优良的金属替代品。另一方面,在通用树脂中的一些金属替代应用中,导热性可能会受到影响。因此,要求高导热率的树脂。

大金的解决方案

导热性低介电常数PFA树脂(开发品)

该材料兼备 PFA 树脂出色的特性(即使在可熔融加工的树脂中也具有出色的热稳定性与化学稳定性)与高导热性,同时还保持了氟材料的低介电性能。这种独特的性能使之适用于PCB基板或薄膜等电子用途。

特性

- 电绝缘性能: 树脂中的高级别

- 介电性能: 低介电常数、低介电损耗

- 耐热性 : 260°C

- 耐化学性 : 对几乎所有化学品均具有优良的耐化学性

- 阻燃性:UL94 V-0、极限氧指数>95%

TC_PFA_image1.png

热性能

测量单位开发级标准级

导热率


厚度方向

W/m·K

0.9

0.2

面内方向

2.8

-

热阻值

厚度方向m2·K/W3.3x 10-310×10-3

测定方法:循环加热辐射测温法

导热率 (W/m·K)= ρ × Cp × α, ρ: 密度 (kg/m3), Cp: 比热容(J/kg·K), α: 热扩散率 (m2·S-1)

热阻: 2mm, 12的情况 

上述数值均代表值,并非保证值。

TC_PFA_thermograph

一般物性

Item条件单位开发品普通牌号

导电率

6GHz

-

2.6

2.1

介电常数

6千兆赫×10-493

体积电阻率

JIS K 6911Ωcm≧1016≧1016

绝缘破坏强度

IEC60243-1 /1mmtkV/m4444

耐漏电起痕性

IEC60112 /3mmtV600600

拉伸断裂强度

ASTM D 638MPa2720
拉伸断裂伸长率%3>100
弯曲模量ASTM D 790GPa2.10.6
Izod冲击强度

ASTM D 256                            

(notched)

J/m32

上述数值均代表值,并非保证值。

导热性PPS (开发品)

PPS 化合物在热与力学性能之间实现了良好的平衡,是金属替代品的理想选择。

本开发品材料的特点是兼具出色的导热性以及厚度小于1mm的薄壁成型性能,可根据配方进行进一步的定制。

热物理性质

测量方向单位

导热PPS(低翘曲型)

(开发品)

导热PPS(高强度型)

(开发品)

常规

.PPS

导热率

面内方向

W/m·K

12

13

0.3

厚度方向W/m·K2.52.50.3

测定方法: 激光闪光法

导热率 (W/m·K)=ρ × Cp × α, ρ: 密度 (g/cm3), Cp: 比热容(J/g·K), α: 热扩散率 (m2/s)

上述数值均代表值,并非保证值。

                                                 TC_PPS_thermograph

物理性能表

除了上述热学和物理性能外,它还具有优异的热抗性和机械性能。

项目条件单位

导热PPS(低翘曲型)

(开发品)

导热PPS(高强度型)

(开发品)

密度

ISO 1183

g/cm3

1.7

1.7

拉伸强度

ISO 527-2MPa5070

伸长率

%1.11.1

弯曲强度

ISO 178

MPa80100

弯曲模量

MPa16,00020,000

缺口冲击强度

ISO 179-1,2

(unnotched)

kJ/m255
热变形温度(1.8MPa)ISO  75-2240240

*上述数值均代表值,并非保证值。

*以上数据均来源于大金实验室

用途

导热系数-汽车

导热电子.jpg

导热-航空航天.jpg

热传导性材料在汽车、电子或航空航天等各行业的要求越来越高。要求能

根据各种不同用途调配出所需的热导率。

大金融合了广泛的系列材料与复合技术,在不损伤材料的力学与化学性能的前提下,实现了优良的热传导性。

  • 电机外壳

  • 变频器外壳、印刷电路板

  • 电池组

  • 热交换器

  • 高频PCB线路板

  • 天线外壳

  • 连接器

  • 航空电子部件外壳

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