半导体
2024-01-23 00:00:00
大金氟化工超高纯干法蚀刻材料，加码中国半导体产业链本土化质量建设
自上世纪中叶诞生以来，半导体已从第一代发展至第三代，成为众多高新技术和高附加值产业飞速发展的材料“引擎”。半导体芯片的应用领域也从过去的显卡芯片，拓展至光伏、移动通信卫星以及新能源电车、数据中心、AI等领域。应用精细化程度的迅速提升也给该领域制造中关键的蚀刻工艺抛来超高纯度等更高品质的要求。
凭借在化工领域90多年的专业积累与技术创新，大金氟化工是全球先进的化学厂商，并在过去20多年深耕中国高纯度蚀刻材料的本土化产能建设，为半导体领域客户提供从原料合成开始全流程、高稳定的优质服务。
半导体芯片的精准“雕刻刀”，干法蚀刻工艺的高精尖应用趋势
从晶棒、晶圆再到芯片成品，每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程普遍可以分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。 与沉积这类“加法”制造工艺不同，“蚀刻”是一种“减法”技术，是关于化学反应物、等离子体和晶圆材料之间复杂的相互作用，能够在半导体器件制造中选择性地移除沉积层特定部分。它不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工，是芯片的精准“雕刻刀”。
蚀刻工艺分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种，前者利用化学品和基板之间的化学反应进行蚀刻，后者是指使用气态的化学蚀刻剂（Etchant），比如二氟甲烷CH2F2,三氟甲烷CHF3，六氟丁二烯C4F6等气体与晶圆上的材料发生反应，以电子特气特种气体刻蚀去除部分材料并形成可挥发性的反应生成物，然后将其抽离反应腔的过程。 当前随着半导体工艺制程及芯片性能不断迭代升级，芯片制造的精细化程度飙升，对应纳米级的精密蚀刻需求也随着市场尖端科技的推出而不断增加。干法蚀刻具备更精准的方向性，气体配比和射频电源，能实现更精密的调控，因此更加广泛地应用于高精度加工的半导体制造工艺中。
大金氟化工超高纯度干法蚀刻剂，“用户需求为先”的高品质本土化供应
大数据时代之下，国家大力支持发展芯片制造，云计算、云存储对数据中心的需求激增；而在服务器方向的存储半导体芯片3D NAND制造工艺中，材料堆叠的层数也不断增加，导致对蚀刻技术和材料的要求越来越高。与此同时，为了避免微小粒子、游离的离子损耗生产，半导体集成电路制造商对电子特气的纯度和车间环境的洁净度都提出了更为严苛的要求。
大金氟化工致力于创新干法蚀刻剂的制备方式，提供从原料合成开始的全流程生产，有效保障了供给稳定和产品品质，为客户带来超高纯度解决方案的一条龙服务，是全球范围内极少数能够同时提供干法及湿法蚀刻剂的化学厂商。目前，大金氟化工的电子特气产品包含CF4、 C2F6、 C4F8、 CHF3、 CH2F2、C4F6、COS。以上所有牌号的电子特气产品纯度均高达99.999%，可以满足行业先端制程（2nm)的要求。此外，大金氟化工的蚀刻液（HF49%）是半导体制造在清洗、蚀刻阶段会大量使用的、不可缺少的化学药液。
作为一家扎根中国20余年的著名化学品生产企业，大金氟化工前瞻性地耕耘半导体领域，不断投入大量资金、人才以及技术资源，全力赋能中国本土半导体供应链建设——以15亿元投资建造大金新材料（常熟）有限公司，进军半导体产业在内的高精尖本土制造，升级干湿蚀刻剂等关键材料的产能；2023年底全新开业大金清研先进科技（惠州）有限公司，专注半导体领域广泛使用的高品质全氟醚橡胶密封圈，进一步升级本土制造。可以说，大金氟化工正在以实际行动积极推动半导体本土产业链的完善和升级，致力于满足国内半导体客户的高品质标准和高效率需求。
以“发掘客户下一个需求”为品牌使命，大金氟化工凭借几十年如一日的卓越技术实力、全球大客户供应服务经验以及高度创新的优质产品架构，成为半导体产业高质及稳定材料供应的引领者。未来，大金氟化工将继续站在行业前沿，为中国半导体产业的蓬勃发展做出贡献。
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