全球先进技术与本土化布局，大金氟化工助力中国半导体产业高质量发展

技术的飞速进步和环境保护的日益紧迫，使得半导体商品开发和技术研发面临更高的要求，半导体芯片也朝着微细化和构造堆栈化的方向不断升级。作为服务半导体全链产业的全球化工企业，大金氟化工从蚀刻气体到氟树脂，全氟橡胶圈再到涂料，甚至是制程材料，均能够针对客户的多元需求，提供先进的定制化解决方案和一站式服务选择。

大金氟化工的本土化“制贩研”布局，快速响应半导体客户的全链需求

随着“中国制造”向着“中国创造”转变，国内高精尖产业都纷纷呼吁本土化产能的培育和升级，从而更好地应对复杂莫测的国际环境，更及时地响应当地市场的供需变化。

大金氟化工自2001进入中国，在半导体产业这一重点服务领域，针对半导体用途材料生产、半导体加工、分析检测技术开发以及半导体全氟醚橡胶密封圈的国内生产，陆续成立了大金氟化工化学研究技术开发中心、大金新材料（常熟）有限公司、大金氟化工先端加工技术中心、大金清研先进科技（惠州）有限公司。

通过以上贯穿聚合物原料和加工成品全链的制造和研发在地布局，大金氟化工能够为半导体客户提供更稳定的产品品质、本地化的定制服务、更短的交货周期和更高效的合作模式。

其中大金氟化工先端加工技术中心能够满足全球半导体行业要求，致力于成为中国半导体氟材料制品成型及检测指导平台。该中心在成型加工和分析检测方面处于全球先进水平，拥有高纯度PFA管及PFA注射成型设备、高精度洁净性评价装置、PTFE大物成型设备等。

大金氟化工能够为半导体部件加工商、装置厂、末端工厂客户提供系统化、全商品、全方位的生产支持与指导，帮助产业链条中各个环节的客户分析检测产品，持续优化品质，发掘和满足潜在需求，共同创造新的价值。值得一提的是，复合材料生产中心（中国）即将建成，未来该中心将用于新材料研发以及服务其他重点行业领域，如半导体通信、汽车和新能源等。