半导体制造装置用管路
用于半导体制造装置的材料要求具有优异的耐化学性、高耐热性以及高清洁性。
管路、接头等零件
要求特性
・耐应力开裂性
・耐化学性
・优异的机械强度
・清洁性（离子浸出对药液的污染小）
大金的解决方案
氟树脂NEOFLON PFA AP系列产品，不仅具有耐化学性，还兼具优异的耐应力开裂性以及不会污染高纯度药液的清洁性，有助于延长管线系统的使用寿命与提高可靠性。NEOFLON PCTFE M系列产品机械强度优良，属于清洁材料，适用于接触药液的零部件。
> 【技术报告】关于PFA管路表面粗糙度的新提案(支持半导体管路微细化的PFA管路）
由于半导体集成电路精细化程度的发展，人们对于清洁化的关注度日益高涨，如降低可能影响成品率的污染粒子等。为讨论纳米粒子滞留在PFA管路内表面凹凸部位的可能性，仅依赖球晶尺寸的亚微米级表面粗糙度的评价已不再充分，这一事实已逐渐显现。与最先进的精密化工艺相对应，本报告介绍了在纳米级别评价表面平滑性的新方法和必要性。
高阻隔软管
要求特性
・耐化学性
・低药液透过
・气体阻隔性
・清洁性（离子浸出对药液的污染小）
大金的解决方案
氟树脂NEOFLON CPT LP系列具有低药液透过性和优良的气体阻隔性。应用于管路时，可减少药液与气体透过，降低对周边设备的影响。并且，还能抑制管路的老化，有助于延长装置的使用寿命。
沪公网安备 31010602002083号
