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印刷基板

利用氟树脂的覆铜层压板（CCL）具有不燃性，具有最高级别的介电性能，因此，用于基站或车载毫米波雷达等高频印刷电路板。

覆铜层压板

要求特性

・介电性能                

・耐热性                

・耐焊性                

・低吸水性                     

大金解决方案

氟树脂POLYFLON PTFE D系列是四氟乙烯树脂（PTFE）的水性乳液，用于玻纤布等基材的含浸加工或涂布加工。低吸水性的氟树脂在高温潮湿条件下也可抑制铜箔生锈及性能的降低。                    

氟树脂
POLYFLON PTFE D系列                            

印刷电路板的防水防湿处理

要求特性

・防湿性                

・速干性                

・不燃性
               

大金解决方案

通过在印刷电路板上涂覆防水防湿涂层剂OPTOACE，可以防止因粘水而导致的动作不良。OPTOACE能够在基板的制造工艺内简单且安全地使用。                    

防水防湿涂层剂OPTOACE                            

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