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半导体制造工艺

多年来，大金为半导体制造工艺提供重要的蚀刻剂，有助于先进工艺的稳定生产。以丰富的产品类型为客户提供适合其工艺的蚀刻剂。

硅晶圆的蚀刻与清洗

要求特性

・高纯度

大金解决方案

提供大幅减少金属离子或particle的高纯度化学品。本公司自主开发的含有表面活性剂的缓冲氢氟酸（BHF-U），可以降低particle在硅晶圆上的附着，防止表面粗糙。

硅晶圆蚀刻、半导体制造装置的腔室清洗

要求特性

・高纯度
・高精度（晶圆表面的加工性）

大金解决方案

在全球范围内提供适合最先进工艺的高纯度蚀刻气体。

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